随着人工智能（AI）训练与推理需求持续飙升，传输性能成为新一轮竞争焦点。为满足生成式AI模型庞大的数据交换需求，光通信产业成为AI浪潮下的下一个，并从400G、800G快速迈向1.6T时代，这不仅牵动硅光（SiPh）与共封装光学（CPO）技术演进，也重塑整个供应链的势力版图。
根据彭博社数据显示，全球四大云计算服务巨头（此指微软、亚马逊、Google和Meta）近期已经将资本支出拉到新高；其中Google更明确指出2026年会进一步拉高资本支出，微软也发布数据中心吃紧信号。业界人士认为，除了CSP巨额投资外，目前也观察到上游材料厂积极扩产、中游组件龙头预期乐观，都代表在AI需求下光通信产业链的需求曝光率极高。
（Source：彭博社）
随着数据中心的传输速率达到100Gbps与200Gbps时，传统的铜缆电通信在长距离传输中逐渐暴露出瓶颈，不仅面临功耗增加的问题，也容易产生信号损耗，限制了其在高速数据中心和大型网络中的应用潜力。对此，相关厂商正加速从400G光收发模块升级至800G及1.6T规格。
市场研究机构TrendForce预期，受益于AI和机器学习应用，800G以上的光收发模块出货量将从2024年9.5 M pcs，在2029年飙升至近68.8 M Pcs，年均复合增长率（CAGR）高达48.5%。
（Source：TrendForce）
同时投行也观察，海外大型客户近期上修2026年1.6T光模块采购计划，部分客户甚至提前锁定明年产能。整体产业需求预估从1,000万、1,500万只，到最新上修至2,000万只，主要受GB300与后续Rubin平台加速部署推动，将使1.6T产品进入量产放量阶段。
同时，随着单信道速率向200G迈进，1.6T（8条200G信道）光模块已成为下一代技术焦点。交换机芯片龙头博通（Broadcom）已推出具备51.2T交换容量的Tomahawk 5芯片，并已开始推广具备102.4T容量的Tomahawk 6，这些芯片的大量出货将直接带动800G与1.6T光模块的需求。
（Source：科技新报）
TrendForce表示，发现目前相关厂商正加速从400G光收发模块向800G及1.6T规格升级，虽然共封装光学（CPO）被视为长期解决方案，但由于量产进程延误，将与现行的可插拔（Pluggable）光收发模块长期共存。
目前业界也开始采用“线性可插拔光模块”（Linear Drive Pluggable Optics，LPO）技术，即原本的DSP芯片移除后，将原本的功能集成入ASIC的SerDes中，借此降低功耗并维持光纤的基本传输功能。
至于更先进的“共封装光学”将光学引擎与交换机ASIC芯片封装在同一基板上，能大幅降低功耗与传输延迟，是业界公认的未来趋势。但随着散热、良率、标准化与维护等多重挑战，导致量产时间一再推迟。
目前业界普遍预期，CPO技术至少要2026下半年才有机会在高端AI市场中量产，到2027年后逐步放量。而在此期间的空窗期，将由可插拔光收发模块（Pluggable &LPO）接替。
（Source：博通、TrendForce）
而在这次OCP高峰会中，NVIDIA下一代架构Vera Rubin将于2026年下半年推出。该架构将部分贡献给OCP社交媒体，并与现有的GB200 OCP基础设施和机架兼容；博通则强调以太网走向Scale-Up的优势，并发布“ThorUltra”芯片，为业界首款真正的800Gb NIC产品。
另个值得关注的是，这次OCP高峰会新成立“ESUN”（Ethernet Scale-Up Network）联盟，将由博通主导推动SUE架构作为开放式基础架构，并获得AMD、Arista、思科（Cisco）、Credo等伙伴支持，但可能也使UALink阵营倍感压力。
从目前来看，目前各方案尚未大规模落地，CSP可能同时尝试多种路线，而NVIDIA表示将尽量延续铜缆架构，Meta在OCP展示则强调以OIO为核心的未来互联愿景。
（首图来源：Freepik ）
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